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Für diejenigen, die für ihre Leiterplatten über die Durchgangslochkonstruktion auf Perfboard hinausgehen möchten, ist eine Leiterplatte normalerweise der nächste Schritt. Wenn man Dinge wie oberflächenmontierte Komponenten, mehrschichtige Platinen und eine größere Auswahl an Teilen berücksichtigt, sind sie viel vielseitiger, haben aber den kleinen Nachteil, dass sie etwas schwieriger herzustellen sind. Es gibt jedoch viele Methoden, sie zu Hause oder im Makerspace herzustellen, und obwohl wir viele Methoden für ihre Herstellung gesehen haben, wie Tonerübertragung, Fotolack und CNC-Fräsen, ist es auch möglich, sie durch Laserablation herzustellen, obwohl Sie dies tun Für diese Aufgabe benötigen Sie einen speziellen Laser.
Das Problem beim Schneiden von Kupfer besteht darin, dass es Infrarotstrahlung reflektiert. Daher wird stattdessen ein blaugrüner Laser mit höherer Wellenlänge verwendet. Und weil Sie das Kupfer abtragen, aber nicht die umliegenden Bereiche schmelzen oder direkt durch die Platine schneiden möchten, sind extrem kurze Impulse mit hoher Leistung die richtige Wahl. Hier verwendet das [Munich Fab Lab] 9-kW-Pulse von jeweils etwa 30 Mikrosekunden. Bei diesen Spezifikationen wird das Kupfer von der Oberfläche der Platine abgetragen, was feine Details im Bereich von etwa 20 µm ermöglicht, was für nahezu jede Leiterplatte fein genug ist. Das Design des Laserkopfes selbst ist einen Blick wert.
Abgesehen vom Laser ist der Rest Standard-CNC-Maschinenfutter, wobei der Schwerpunkt jedoch auf der Sicherheit liegt, die für ein Werkzeug in einem gemeinsam genutzten Arbeitsbereich angemessen ist. Das gesamte Projekt wird unter einer offenen Lizenz veröffentlicht und bietet eine erschwingliche Lösung für die Leiterplattenproduktion in größerem Maßstab mit extrem feiner Auflösung und ohne den Einsatz jeglicher Chemikalienmengen für die gängigeren PCB-Produktionsmethoden. Es gibt viele weitere Informationen auf der Webseite des Projekts und auch auf seiner GitHub-Seite.
Natürlich gibt es auch andere Methoden zur Herstellung von Leiterplatten per Laser, wenn Sie gerade einen 20-W-Faserlaser im Einsatz haben.